真空鍍膜加工是一種在真空環(huán)境下，將鍍膜材料以特定方式轉移到基體表面形成薄膜的技術，其原理涉及多個環(huán)節(jié)和物理化學過程。

　　首先，創(chuàng)造真空環(huán)境是整個加工的基礎。在正常大氣環(huán)境中，氣體分子數(shù)量眾多，會對鍍膜過程產生干擾。比如，氣體分子與鍍膜材料粒子碰撞，會改變粒子運動方向，使鍍膜難以均勻覆蓋在基體表面；空氣中的氧氣還可能與鍍膜材料發(fā)生氧化反應，影響膜層質量。因此，在進行真空鍍膜加工前，需要使用真空泵將鍍膜室內部的空氣抽出，降低氣體壓力。隨著氣體不斷被抽出，鍍膜室內的氣體分子密度大幅下降，氣體分子間以及與其他粒子的碰撞幾率也隨之減少，為鍍膜創(chuàng)造穩(wěn)定的環(huán)境。當鍍膜室達到所需的真空度后，才能進行后續(xù)的鍍膜操作。

　　接著，鍍膜材料的轉移是關鍵步驟。常見的材料轉移方式有蒸發(fā)鍍膜和濺射鍍膜。在蒸發(fā)鍍膜中，通過對鍍膜材料加熱，使其獲得足夠能量從固態(tài)或液態(tài)轉變?yōu)闅鈶B(tài)。加熱方式可以是電阻加熱、電子束加熱等。以電阻加熱為例，將鍍膜材料放置在具有高電阻的加熱體上，通電后，電流通過加熱體產生熱量，傳遞給鍍膜材料使其升溫蒸發(fā)。蒸發(fā)后的鍍膜材料原子或分子從蒸發(fā)源向四周發(fā)散，在真空環(huán)境中，它們幾乎不受阻礙地直線運動，飛向基體表面。而在濺射鍍膜里，利用高能粒子（通常是離子）轟擊鍍膜材料靶材。在高真空環(huán)境下，通過氣體放電產生離子，這些離子在電場作用下加速，獲得較高動能后撞擊靶材表面。靶材表面的原子或分子受到離子的撞擊，獲得足夠能量脫離靶材，以濺射的方式離開靶材表面，然后向基體表面遷移。

　    是鍍膜材料在基體表面的沉積成膜過程。當鍍膜材料粒子到達基體表面后，由于基體表面溫度相對較低，粒子的能量迅速降低，在表面發(fā)生吸附、擴散、聚集等行為。粒子隨機地吸附在基體表面，隨著越來越多粒子的到來，它們在表面擴散，尋找合適的位置，相互聚集形成原子團或小島。隨著沉積過程持續(xù)，這些原子團或小島不斷長大、合并，逐漸覆蓋整個基體表面，形成連續(xù)、均勻的薄膜。薄膜的性質和結構與鍍膜材料本身、真空度、沉積速率、基體溫度等多種因素相關 。