材料表面處理領域，真空鍍膜加工與傳統(tǒng)電鍍工藝都是常用手段，但二者在多個方面存在顯著差異。

　　原理不同

　　傳統(tǒng)電鍍是基于電化學原理，置于含有鍍層金屬離子的電解液中，通過施加直流電，使溶液中的金屬離子在工件表面還原沉積形成鍍層。而真空鍍膜加工則是在高真空環(huán)境下，利用物理或化學方法，使鍍膜材料蒸發(fā)或濺射，然后沉積在工件表面形成薄膜。例如，氣相沉積（PVD）中的蒸發(fā)鍍膜，通過加熱使鍍膜材料升華，以原子或分子形式在工件表面凝聚成膜；濺射鍍膜則是利用離子轟擊靶材，將靶材原子濺射出來并沉積在工件上。

　　設備與工藝條件不同

　　傳統(tǒng)電鍍設備相對簡單，主要包括鍍槽、電源、整流器等，工藝過程在常溫常壓下進行。而真空鍍膜加工需要專門的真空設備，如真空泵、真空室等，以創(chuàng)造高真空環(huán)境，且鍍膜過程往往需要較高的溫度或復雜的離子轟擊條件。以磁控濺射鍍膜設備為例，其真空室需達到 10?3Pa 甚至更低的真空度，設備成本和運行維護要求較高。

　　工藝特點不同

　　傳統(tǒng)電鍍形成的鍍層厚度相對較厚，一般在幾微米到幾十微米之間，且鍍層與基體結合力較好。不過，其鍍層均勻性在復雜形狀工件上較難保證，容易出現(xiàn)邊緣效應。真空鍍膜加工的涂層厚度可準確控制在納米到微米級別，膜層均勻性好，能在復雜形狀工件表面形成均勻一致的薄膜。同時，真空鍍膜可實現(xiàn)多種功能膜的制備，如減反射膜、超硬膜等，而傳統(tǒng)電鍍功能相對單一。

　　環(huán)保性不同

　　傳統(tǒng)電鍍過程中會產生大量含重金屬離子的廢水、廢氣和廢渣，如鉻、鎳等，處理不當會對環(huán)境造成嚴重污染，環(huán)保處理成本較高。真空鍍膜加工在高真空環(huán)境下進行，基本不產生廢水、廢氣污染，且鍍膜材料利用率高，相對更加環(huán)保。

　　應用領域不同

　　傳統(tǒng)電鍍在一般防護裝飾領域應用廣泛，如五金制品、汽車零部件的防護裝飾。真空鍍膜加工由于其獨特優(yōu)勢，在光學、電子、航空航天等領域應用較多。例如，在光學鏡片上鍍制增透膜提高透光率，在半導體芯片制造中鍍制金屬膜用于電路連接。